集成电路（简称“芯片”，半导体产业的核心）作为电子信息产业的基础，是新一轮科技和产业变革的关键力量，直接关系着国家安全命脉与国民经济发展，在我国更是被提升到国家战略高度，面对“逆全球化”浪潮，我国的集成电路产业如何突破国际封锁，提升自主创新能力、加强产业链协同迫在眉睫。通过数字化提升从产品研发、接单、生产到出货各环节的协同效率，达到交期缩短、成本降低的目标，持续增强产业链协同与一体化运营的竞争能力，已成为芯片设计企业的重要课题。
一、国内芯片设计行业的发展趋势
芯片设计（Fabless）作为半导体产业链上游，是富有创新力的环节。与传统的垂直整合制造（IDM）模式不同，芯片设计企业主要负责产品设计与市场销售，将芯片制造（Foundry）、封装测试（Assembly and Test）等环节外包，这种分工细化的模式更加有利于资源专注和成本节约，大大降低了行业的投资门槛。
趋势一：全球生态重塑、自主可控加速
受新冠疫情、“逆全球化”思潮等因素影响，全球集成电路产业贸易受到冲击，市场供需矛盾突出，国际化分工协作受阻，全球供应链被打乱，各国竞相追求产业安全，美国、欧洲相继出台各项政策驱动芯片制造回流，全球集成电路产业链和价值链重组趋势明显。
中美贸易摩擦不断升级，美国对我国实施了更为严格的芯片技术和人才封锁，短期内涉及芯片的相关领域会受到冲击，但从长远来看，整体产业发展的机遇仍然大于挑战，对国内芯片设计企业来说，更加需要增强产业链协同，加速自主可控与国产替代进程，提升芯片自给率，突破国际封锁。
趋势二：行业增速放缓、市场竞争加剧
受5G、人工智能、物联网、智能汽车等新兴领域驱动，同时在国家投资大基金、中央及地方接连出台一系列政策法规的支持下，我国芯片设计行业增速迅猛，行业数据显示，2011至2021年芯片设计产业规模复合增长率达到24%，但2022年以来受国内疫情反复和宏观经济增速放缓等多方面因素影响，消费电子市场需求不景气，未来整体增幅会减小，围绕产品、技术、资金、人才等全方面的竞争加剧。
趋势三：市场逐步集中、产业协作加强
目前我国的芯片设计企业大多体量较小，行业数据显示，2021年芯片设计企业数量达到2,810个，较2011年增加了四倍，较2020年增长27%，其中85%的企业年收入低于1亿元，整体的运营管理水平不高。近几年国内芯片设计产业的市场集中度不断提升，“小、散、弱”的局面也在持续得到改善，未来将逐步形成以龙头企业主导的产业生态，促进产业协作与竞争共存的发展。
趋势四：企业转型升级、数字技术赋能
随着国际秩序从“泛国际化”到“有限国际化”的演变，众多芯片设计企业重新审视如何通过数字化打造稳定紧密的业务生态，从而更好地满足国内和国际市场。面对客户越来越多的个性化需求，作为芯片产品定义和创新的核心环节，芯片设计企业需要借助数字化技术满足不同客户的定制化、差异化需求。为应对新冠疫情、贸易摩擦、军事冲突等不确定性风险可能导致的供应链中断，芯片设计企业也在不断通过数字化手段构建韧性供应链，主动感知市场变化，提升多层供应商的可视化和洞察力，确保业务连续性。
二、芯片设计行业面临的运营挑战
综上分析，我国的芯片设计企业普遍还处于成长阶段，运营管理能力和数字化水平不高。面对外部不断变化的环境与市场需求多元化，芯片设计企业面临着如何满足多种产品需求、如何应对更短产品生命周期、如何管理客户需求、如何管理研发效率 (缩短研发周期，开发复杂套片）和多地研发协同、如何管理好采购寻源与供应商运营、如何管理好生产外协、如何管理芯片质量的追溯、如何控制成本等挑战。
1. 产品研发：研发项目管理过程缺乏数字化系统对项目总览的统一管理，无法有效管控项目预算、计划及进度，难以做出项目延期与预算超支分析；项目产出的设计文件、BOM等产品数据缺乏清晰的版本管理，未与项目进展关联，通过线下方式与供应商协同；产品设计变更信息共享与传递不及时，缺乏有效的变更闭环监控手段；多渠道来源的产品需求依靠手工管理和传递，无法跟踪管理。
2. 营销管理：从商机到回款（LTC，Leads to Cash）的全过程运营效率低、信用风险管控弱、销售过程可视化差；销售合同依靠线下审核、签订与管理，缺乏对合同执行过程的监控；发货优先级规则依靠人为判定，线下沟通发货指令，业务协同多、交付效率低。
3. 供应链管理：销售预测与商机协同不足，缺少预测模型的指导，预测准确率低；依靠手工编制和传递主生产计划，未建立从晶圆制造到封装测试的长中短期多级供应链计划管理体系；订单交期承诺线下处理，无法及时获取准确的生产与交付进度。
4. 采购与供应商协同：缺乏采购寻源与供应商管理体系，难以系统有效地管理供应商资质、合同、绩效等；缺乏数字化系统支撑与代工厂的生产过程协同，难以及时管控代工厂的生产执行、质量异常、库存数量及保质期等信息。
三、SAP整体方案帮助芯片设计企业实现产业链协同与数字化转型
目前我国大多数芯片设计企业还处于信息化初级阶段，仅部分核心业务实现了初步信息化，但未打通端到端的业务流程，管理上更多以财务记账为主，业务与财务的融合度较低，各信息系统孤立存在，业务过程与业务数据未实现贯通，业务数据的收集对业务决策支撑有限。SAP整体方案能够帮助芯片设计企业实现产业链协同与一体化运营管理的数字化转型。
1. 产品研发
建立研发项目管理体系，实现项目计划、资源、预算、成本、进展、交付的全过程闭环及可视化管理，增强项目过程管控能力，完善项目交付物的质量评审、数据完备及知识管理。
强化产品交付的图纸、规范、设计文件、BOM等产品数据的状态和变更控制，进行有效的版本管理，为上下游合作伙伴及时提供正确的资料，支持流程化产品研发协作，确保协作过程可跟踪、可追溯。
实现产品设计变更的评审、下发和执行追踪，确保研发与供应链、外协工厂形成变更闭环。
建立需求收集、需求分析、需求定义、需求跟踪和验证的产品需求全过程闭环管理。
2. 营销管理
构建从商机到回款的销售过程管理平台，实现及时有效报价、信用管控、快速交期承诺、全过程可视，提升赢单能力、改善客户体验，通过跨部门横向协同，达成面向客户的快速交付。
规范销售合同管理过程，增强合同模板化管理与透明化执行，建立合同与实际订单的关联关系，提升合同条款对订单的管控能力（账期、价格等）。
实现订单发货库存可用性匹配与智能分货管理，并与财务实时集成、及时过账，形成应收。通过完整的销售订单凭证流，实现对订单的端到端追溯。
3. 供应链管理
构建从商机到需求转化的销售预测流程，建立基于产品生命周期、历史销售数据等多约束条件的预测统计模型，提升预测准确率。
打通订单到交付（OTD，Order to Delivery）的端到端流程，通过销售与运作计划（S&OP，Sales and Operations Planning）确定需求计划与供应保障计划，借助基于需求驱动的物料需求计划（DDMRP，Demand Driven Material Requirements Planning）动态调整库存水平，提升供应链效率和规避风险，准确订单交期承诺管理，保证客户交期，提升客户满意度。
建立供应链控制塔，通过管理驾驶舱大屏，实时监控各项指标的健康程度，借助可视化的统计分析及时预警潜在风险，提升数据驱动的业务洞察和实时决策能力。
4. 采购与供应商协同
通过统一的平台建立采购寻源与供应商准入、选择、日常管理、绩效考核、分类优化、退出的全生命周期管理体系，实时对采购合同进行履行分析与预警监控，提升采购的透明度与合规性管理。
通过数字化加强与外协厂，关键材料供应商的紧密协作，提高供应商管控水平，确保生产、质检、物流等信息同步，实现生产过程全局可视，实时掌握生产供应进度，及时获取与分析问题，提高交付效率。
实现库存业务全过程管控，高度集成外包仓储业务，确保进出库账务的实时集成与同步，以及库存有效期和复验期的预警和管理，降低过期成本与复验成本。
综上所述，芯片设计企业的数字化转型迫在眉睫，但也不是一蹴而就的，整个数字化转型需要结合企业的实际状况分阶段、分步骤推进。作为SAP在东北地区的代理商，沈阳达策凭着多年的SAP ERP实施经验，已经组建了一支懂业务、懂管理、懂技术的企业管理咨询和SAP ERP实施团队，成功协助数百家中小型企业上线sap erp系统，实现了智能制造和智慧办公。点击此处，立刻免费申请沈阳达策芯片设计行业解决方案演示。
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